真空濺射機工作原理簡介
磁控濺射簡介
濺鍍技術可直接沉積薄膜於產品上，並大幅度降低控制合金比例的困難度。在直流濺鍍系統中，欲合成的材料稱之為靶材。靶材被置放於濺射源上。當濺射源輸入負電極時，真空腔體內被游離的帶正電氬離子往負電極上衝擊，使得靶材表面被轟擊而以高能量的離子團形式離開靶材往被鍍物上沉積。因此可於被鍍物上沉積出與靶材完全相同比例的合金材料薄膜。
磁控濺鍍系統比一般濺鍍系統可提供更高沉積速率的著膜方式。因其濺設源設計以特定的磁鐵環繞靶材，使靶材周圍電漿密度大大的提高，故可提供更高密度的離子來轟擊靶面，及更有效的功率使用。
用途
多功能用途功能，可簡易轉換為：
1.晶片電阻製程。
2.半導體製程中之金屬薄膜鍍膜。
3.平面金屬鍍膜 。
等製程用途，係為生產線上集眾好評之專業實作機型。