關於本公司

創辦人於1981年參與美國C & I公司研發精密金屬皮膜真空濺鍍設備，開始代工行銷全球，於1988年因被動元件市場之蓬勃發展，相關設備之需求而創辦越野股份有限公司。

        本公司之沿革與被動元件(電阻器)之數次製程創新息息相關，精密金屬皮膜電阻器(CERAMIC ROD METAL FILM RESISTOR)關鍵設備---水平式真空濺鍍設備之研發銷售(Turnkey Solution)，使精密金屬皮膜電阻器之製造廠家快速增加，並達到精密金屬皮膜電阻器之市場普及化。 配合台灣被動元件龍頭公司對晶片電阻端導製程之銳意革新，研發完成世界首創之晶片電阻端導真空濺射著膜設備，使整個晶片電阻製程發生革命，並且讓後續小型化尺寸元件(0201、01005)之製作可行性大幅提升。

        本公司亦是薄膜晶片電阻R Film 真空濺射設備之先驅者，2002年推出 Thin Film Resistor R Film Sputter量產機台(水平批次式)，在2008年推出水平式In-Line Sputter，以高產能及高性能，廣受客戶好評。 2006年推出陶瓷基板激光刻線機用於0201等小型化元件之製程，為國內第一家研發完成此設備之設備廠，並且陸續依光纖激光技術之演進引進新技術以加快機台產能及提升刻線品質。 在2006 ~ 2010期間並陸續推出晶片電阻自動量測設備，包含 Chip R Value(Flying Probe)，線上 TCR量測，Probe Card Relay Scanning等相關設備以滿足客戶之品質監控需求。 2009年與Muto Silicon合作，依據美國 SRI 之專利，投入硅原料之設備研發， 包括Reactor 及 SiF4 Gas generator。 2010年完成薄膜脈衝電阻之設備研發。

        本公司秉持技術創新，專業負責之原則，持續作為業界之尖兵，期許能為產業界之進步發展棉薄之力。

主要里程碑：

• 本公司於1981年與美國C&I公司合作、研發與代工組裝真空膜設備。

• 1988年設廠，專業精密電阻金屬皮膜之真空著膜設備設計、製造、維護。

• 1990年研發推出晶片電阻端導Sputtering系統製造。

• 2002年研發推出晶片電阻R值Sputtering系統製造。

• 2006年研發推出雷射基板劃片系統。

• 2007年研發推出全自動晶片電阻量測系統。

• 2008年研發推出隧道式真空鍍膜系統。

• 2009年參與太陽能前端製程研發製造。

• 2010年改良生產高產能精密電阻瓷棒真空濺鍍設備。

• 2010年改良生晶片電阻量測系統之溫度係數測試設備。

• 2011年研發隧道式真空鍍膜連續不換料中斷生產之設備。

        本公司二十二年系統來歷經多次改良，設備穩定度高，行銷全球為許多大廠所採用，可目睹高佔有率、高信賴度及高使用壽命之臨場考驗。我們秉持以誠信及服務的熱忱，為客戶創造最大的利潤。